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深科技融资融券信息显示，2023年8月24日融资净偿还1376.97万元；融资余额8.54亿元，较前一日下降1.59%
融资方面，当日融资买入3892.62万元，融资偿还5269.59万元，融资净偿还1376.97万元。融券方面，融券卖出49.86万股，融券偿还42.82万股，融券余量185.77万股，融券余额3160.02万元。融资融券余额合计8.86亿元。
深科技融资融券交易明细（08-24）
深科技历史融资融券数据一览
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